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28 Jul 2025

일론 머스크: 삼성-테슬라, 165억 달러 규모 칩 공급 계약 체결

삼성전자가테슬라에165억달러규모의AI 칩공급계약을체결하며, 어려움을겪고있는파운드리사업에활력을불어넣을것으로기대됩니다.

삼성전자는새로운계약을통해테슬라에AI 반도체를공급할예정이며, 이는현재실적부진에시달리는파운드리사업에판 도를바꿀수있는중요한전환점이될수있습니다.

SEC 규모의칩공급계약을체결했다고발표했습니다.

이계약은삼성전자의2024년총매출300조9천억원의7.6%에해당하며, 단일고객사대상최대규모의칩수주입니다.

이장기계약은2033년12월말까지8년이상지속될예정입니다.

이거대기술기업은처음에는 “경영진기밀”이라는 이유로고객사나계약내용을공개하지않았습니다.

CEO CEO 반도체를생산할것이라고밝혔습니다.

현재삼성은AI4를생산하고있으며, 대만TSMC는AI5를생산하고있습니다.

머스크는댓글에대한답변에서이번계약규모가삼성이 공개한것보다“훨씬더클수있다”고덧붙였습니다.

이발표이후삼성전자주가는장중6.3% 급등하며지난9월이후처음으로7만원을돌파했습니다.

삼성은특정제조분야에서꾸준히점유율을잃어가고있어, 이번기록적인계약은오랫동안세계1위TSMC를따라잡기위해고군분투 해온파운드리사업부에절실히필요한활력을불어넣을것으로예상됩니다.


원천:  News Korean

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